DQS 助力合肥晶合集成电路完成 ISO 14067 产品碳足迹核查

项目简介

随着全球半导体产业向绿色低碳方向持续发展，产品碳足迹已成为衡量产品环境绩效的重要指标，也是产业链上下游客户关注的重要内容。越来越多的半导体企业通过开展产品碳足迹量化与核查，加强产品生命周期环境管理，提高碳数据透明度，积极响应全球绿色供应链及ESG发展的要求。

在此背景下，DQS依据ISO 14067国际标准，为晶合集成的“NEXCHIP产品线12英寸集成电路晶圆片”完成产品碳足迹核查。本次核查进一步提升了产品环境信息的透明度和公信力，为企业满足绿色供应链要求、增强国际市场竞争力提供了有力支撑。

DQS此前已为多家国际知名半导体企业提供产品碳足迹及相关可持续发展服务，对半导体行业产品生命周期特点、供应链管理要求及国际绿色标准具有深入理解。项目过程中，DQS依据国际标准，对产品碳足迹数据及计算过程实施独立第三方核查，确保相关信息的规范性、准确性与可信度，为企业持续推进产品碳管理及绿色制造提供专业支持。

关于 ISO 14067

ISO 14067:2018 为产品碳足迹（CFP）的量化与沟通提供了统一的原则、要求与指南，建立了一套全球认可的方法体系，用于评估产品全生命周期的温室气体排放。随着气候变化加剧，以及消费者、监管机构和供应链合作伙伴等利益相关者对产品层面环境影响透明度的要求不断提高，ISO 14067 已经成为产品碳足迹核算领域的权威国际标准。该标准基于ISO 14040和ISO 14044所确立的生命周期评价（LCA）原则，并且重点聚焦于以二氧化碳当量（CO₂e）衡量的气候变化影响。其核心目的是为了让不同产品、行业及地区之间的碳足迹结果具备一致性和可比性。

关于晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是国内领先的半导体晶圆代工企业之一。公司专注于半导体晶圆制造服务，并持续导入更先进制程技术，产品涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）及逻辑芯片（Logic）等多个平台，广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工业控制及汽车电子等领域。2023年，公司成功登陆上海证券交易所科创板，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。近年来，晶合集成持续推进绿色制造和可持续发展，将环境管理理念融入生产运营，不断提升资源利用效率，为半导体产业高质量、绿色低碳发展贡献力量。

关于DQS

DQS是德国第一家获得政府认可的认证机构，成立于1985年，在全球60多个国家设有办公室，拥有3000余名专业审核员，已颁发超过65000份证书。并在中国设有本地团队，为企业提供全流程本地化支持。

DQS的可持续发展认证服务覆盖从原料追溯、碳管理、ESG报告鉴证到供应链尽职调查的完整链条。在化工行业，DQS同时具备ISCC EU/PLUS、REDcert、RC 14001（责任关怀）及TfS（Together for Sustainability）等多个行业专属认证资质，覆盖密度处于行业前列。在碳管理方面，DQS提供从组织碳足迹核查（ISO 14064）、产品碳足迹核查（ISO 14067）、生命周期评估（ISO14040/14044）、环境产品声明（EPD）到欧盟碳边境调节机制（CBAM）合规评估的全链条服务。同时，DQS也是AA1000授权的审验机构，可为企业可持续发展报告提供符合CSRD等法规要求的独立第三方鉴证。